导热界面材料

导热硅胶垫
  • 高热传导性能
  • 界面填隙性佳
  • 可客制尺寸

产品描述

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内,又称为导热硅胶垫,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到一定的绝缘,减震等作用。

产品特性

APD导热硅胶片系列产品
产品热传导率:1~8 (W/mK)
产品厚度范围:0.3mm~8.0mm
产品尺寸范围:宽度200 mm 长度400 mm
产品硬度范围:Shore C, 15~60 之间
导热硅胶片大小及厚度可根据客户实际使用定制

产品应用

适合高功率应用及高效能产品
电子元器件如IC,CPU,MOS,LED,DDR 等
主板,电源,散热器,液晶电视,机顶盒,DVD应用
笔记本电脑,电脑,电信设备,无线集线器等网通产品
家电产品,汽车电子,新能源汽车电池等皆适用

产品物性表

导热硅胶垫
型号:APD100(导热系数1.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD150(导热系数1.5)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD200(导热系数2.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD250(导热系数2.5)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD300(导热系数3.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD400(导热系数4.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD500(导热系数5.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD600(导热系数6.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD700(导热系数7.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD800(导热系数8.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表

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