导热界面材料

PI导热硅胶垫
  • 高热传导性能
  • 界面填隙性佳
  • 可客制尺寸

产品描述

PI导热硅胶片是以PI膜为基材,硅胶为原料添加特定的导热粉,通过高温硫化而制成的导热垫片。其材质柔软,单面自带粘性,使导热胶具有更好的抗拉和耐压性能,是作为填充导热的首选材料。

产品特性

高耐压、单面自粘、防穿刺、高电气绝缘、抗震防摩擦、易背胶加工等

产品应用

电源通信设备、LED照明设备、动力电池包、冷却器件等。

产品物性表

PI导热硅胶垫
型号:APD100PI(导热系数1.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD150PI(导热系数1.5)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD200PI(导热系数2.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD250PI(导热系数2.5)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD300PI(导热系数3.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD400PI(导热系数4.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD500PI(导热系数5.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD600PI(导热系数6.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表

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