导热界面材料

导热硅脂
  • 高热传导性能
  • 适用于大热流密度

产品描述

导热硅脂也常被叫导热膏、散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

产品特性

在使用温度内能长期保持脂膏状态,具有最好的填隙效果;本身不具备粘性,无法提供粘接功能。

产品应用

笔记本电脑,个人台式电脑,电视,行车记录仪,家电产品电源板等。

产品物性表

导热硅脂
型号:APD10G(导热系数1.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD15G(导热系数1.5)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD20G(导热系数2.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD25G(导热系数2.5)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD30G(导热系数3.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD40G(导热系数4.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表
型号:APD50G(导热系数5.0)
规格:可自定义,详见上方产品物性表

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