仿真案例
家电产品类别 电器电源板散热仿真

IGBT作为功率半导体广泛应用于各种电器电源板上。随着电器的功率越来越高,IGBT需要可靠的散热方式维持其工作的可靠性。一般IGBT搭配导热硅脂或导热硅胶垫与散热器接触来散热。功率更高的电器,例如空调外机,则会再利用风扇来增加散热性能。

客户要求:

在35℃环境温度下,优化原散热器,在保持相同的散热性能前提下(35℃环境温度下,客户指定热源器件温度控制在85℃以下),减少散热器重量。
以下按照客户提供产品3D档案图纸建立简易仿真模型仿真。


仿真建模参数设置
以下仿真参数由客户提供

仿真结果
结论:在30℃环温条件下,对比原机散热方案,Asink散热方案的热源温度比原方案的更低,说明散热性能更好。
同时Asink散热器比原散热器重量还要减少500g以上,重量减少幅度25%以上。
在满足客户对保持散热性能的要求前提下,大幅度地降低了散热器的重量。 Asink散热器的高散热性能归功于Asink固态纳米碳涂层的超强散热性能,以此大大提升了散热器的散热性能。

仿真结果
结论:以下是原方案及Asink优化散热方案的温度分布云图,以及散热器内部流场图。


散热方案示意图

Asink优化方案散热器

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