仿真案例
网通产品类别 交换机散热仿真

网络交换机,是一个扩大网络的设备,能为子网络中提供更多的连接端口,以便连接更多的计算机。正常工作时交换机需要处理大量的数据,所以主芯片有着较高的发热功耗。为应对交换机散热,一般使用风扇,同时主芯片上使用散热器来增大散热面积。

客户要求:

在50℃环境温度下,优化散热器。在保持与原散热器相同的散热性能前提下(50℃环境温度下,芯片温度控制在80℃以内),降低散热器成本
以下按照客户提供产品3D档案图纸建立简易仿真模型仿真。


仿真建模参数设置
以下仿真参数由客户提供

散热方案

仿真结果
结论:在50℃环温条件下,Asink散热方案与原散热方案性能相当。

仿真结果仅供参考,在此仅给出散热方案建议,产品真实发热温度请以实测数据为主。


仿真结果
结论:对比PCB板温度分布云图,原方案主IC温度为75.6℃,采用Asink方案的主IC温度为75.9℃
两者温度皆满足散热要求,Asink方案散热器比原方案散热器在高度上降低了6mm,减少散热器厚度20%以上。 Asink方案散热器在满足散热性能的情况下,大幅度降低了散热器成本

散热方案示意图

Asink散热方案图示

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