仿真案例
电视产品类别 8K电视散热仿真

随着电视性能增加,屏幕分辨率提升,电视芯片的发热量也上升。在有限的产品内部空间下,常规铝挤散热器已无法满足散热需求。 这时面对电视散热方案,考虑不只使用单一铝散热器,可以配合热管,风扇,Fin片组合一起使用增强散热能力。

客户要求:

要求为一款8K电视设计散热方案,要求在60℃环境温度下,热源温度不超过105℃(温升45℃)
客户要求建立简易电视模型模拟芯片工作环境,芯片热功耗18.7W。


仿真建模参数设置
因使用简易模型仿真,未建构PCB板上除CPU以外的其他IC。但考虑到实际状况,其他IC发热的部分简化成在PCB板增加一个整体的热功耗作为替代。此散热方案仅针对此环境及热功耗下的8K电视主CPU芯片。

散热方案

仿真结果
结论:根据仿真结果,以上设计的两款散热器均可满足客户温度要求,温度均控制在105℃内(温升45℃以内),两种散热方案散热性能相近
其中:
方案一使用挤型材散热器,对于此功耗下的散热要求,需要较大的散热器,尺寸为162.2x110x9 mm;
方案二使用模组散热器,拥有高散热性能,因此整体体积比方案一小,尺寸为69.4x83x9 mm。但是使用风扇会存在一定的噪音问题。

散热方案示意图

散热方案一图示
仅供做空间尺寸参考

散热方案二图示
仅供做空间尺寸参考

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