導熱介面材料

PI 導熱硅膠片

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產品描述

PI導熱硅膠片是以PI膜為基材，硅膠為原料添加特定的導熱粉，通過高溫硫化而製成的導熱墊片。其材質柔軟，單面自帶黏性，使導熱膠具有更好的抗拉和耐壓性能，是作為填充導熱的首選材料。

產品特性

高耐壓、單面自黏、防穿刺、高電器絕緣、抗震防摩擦、易背膠加工等

產品應用

店員通信設備、LED照明設備、動力電池包、冷卻器件等。

產品物性表